Recomendações

Recomendo que o layout da placa de circuito impresso seja seguido à risca, dada à presença de pontos críticos das etapas de RF. Como se trata de circuito de alta freqüência, é muito importante manter curtas todas as ligações, inclusive os terminais de componentes como a bobina, capacitores e resistores. Para o circuito integrado sugiro a utilização de soquete. Os resistores são de 1/8 W e os capacitores são do tipo cerâmico, os capacitores eletrolíticos devem ter tensão de trabalho de 16 V. O fio usado para a confecção da bobina (L1) é o esmaltado comum ( AWG nº 18 a 22 ), com as extremidades no ponto de soldagem devidamente raspadas. Existe também a possibilidade de se usar fios de espessuras diferentes, mantendo a relação aproximada de espiras e dimensões da bobina, quando então o montador fará experiências na captação de diversas faixas. O alto-falante usado é pequeno, de 5 a 10 cm ( 2W ). A antena usada é do tipo telescópica (60 cm), use um fio rígido (o mais curto possível) para a ligação da placa de circuito impresso e a antena. Pode ser usado fio comum para a ligação do alto-falante. A alimentação do circuito é feita com 4 pilhas pequenas (AA) ou uma fonte de alimentação com saída para 6 V x 300 mA, que é suficiente para proporcionar um excelente volume ao receptor. XRF é um micro choque comercial de RF (47 µH). Na falta deste componente no mercado, ele pode ser "fabricado em casa”. Consiste em 50 voltas de fio esmaltado fino (AWG nº 32) enrolado em um resistor de 100K x 1W, com as extremidades no ponto de soldagem devidamente raspadas.